HEIMÜBER UNSBRANCHENINFORMATIONEN KOMPAKTES DESIGN, LEISTUNGSSTARKE FUNKTIONEN: ENTD...

Kompaktes Design, leistungsstarke Funktionen: Entdecken Sie die vielseitigen Funktionen von SoC-Modulen

04

Nov . 2024

Von sdga:

Das LoRa-STM32WLE5-Modul basiert auf dem STM32WLE5-Chip von ST und nutzt die LoRa®-Modulation, wodurch es für drahtlose Lösungen mit extrem großer Reichweite und extrem geringem Stromverbrauch geeignet ist. Es verfügt über einen leistungsstarken Arm® Cortex®-M4-Kern mit einer Frequenz von bis zu 48 MHz, unterstützt 256 KB Flash-Speicher und 64 KB RAM sowie erweiterte Sicherheitsfunktionen. Dieses Modul wird häufig in Sicherheitssystemen, intelligenter Landwirtschaft, industrieller Fertigung und Smart Homes eingesetzt.

Hauptmerkmale des LoRa-STM32WLE5-Moduls : UHF-Frequenzband: 433/470 MHz, 868/915 MHz,

Kundenspezifischer  Frequenzbereich : 150 ~  960 MHz. Übertragungsreichweite im offenen Bereich über 5000 Meter. Empfangsempfindlichkeit bis zu -141 dBm bei BW = 125 kHz, SF = 12. Umfangreiche Schnittstellentypen: UART, SPI, I2C, GPIO, ADC. Ruhestrom weniger als 2 µA, Empfangsstrom weniger als 10mA



图片.png

LoRa-STM32WLE5 Kernfunktionen Adaptiver 32-Bit-ARM-Cortex-M4-CPU- Echtzeitbeschleuniger (ART Accelerator) ermöglicht die Ausführung vom Flash ohne Wartezustand, Frequenz bis zu 48 MHz, unterstützt MPU- und DSP-Anweisungen Sicherheit und Schutz Hardwareverschlüsselung: AES 256- Bit-Hardwareverschlüsselung (anpassbar) Sektorschutz zur Verhinderung von Lese-/Schreibvorgängen (PCROP, RDP, WRP) CRC-Berechnungseinheit Eindeutige Gerätekennung (64-Bit). UID gemäß IEEE 802-2001-Standard) 96-Bit-eindeutiger Chip-Identifier Hardware Public Key Accelerator (PKA)








图片.png

Einführung in SoC-Modulkonzepte SoC-Module (System on Chip) integrieren mehrere Funktionen, einschließlich Prozessoren, Speicher, Eingabe-/Ausgabeschnittstellen, Kommunikationsmodule und Grafikprozessoren, auf einem einzigen Chip. Durch die Erzielung vollständiger Systemfunktionen in einem einzigen Chip reduzieren SoCs Größe und Stromverbrauch und steigern gleichzeitig Leistung und Effizienz.

 

Merkmale der Komponentenintegration des SoC-Moduls :  Das SoC-Design integriert Schlüsselkomponenten wie die Zentraleinheit (CPU), Speicher (RAM und ROM), Eingabe-/Ausgabeschnittstellen (z. B. GPIO, UART, USB), Grafikprozessor (GPU), und Beschleuniger auf einem Chip. Dieser hohe Integrationsgrad reduziert die physischen Abstände zwischen Modulen und die Signalübertragungszeit, verbessert die Systemleistung und Reaktionsgeschwindigkeit und senkt gleichzeitig die Kosten.

Kompaktes Design:  Durch die Integration mehrerer Funktionsmodule auf einem einzigen Chip reduzieren SoCs den physischen Platzbedarf für Geräte erheblich und eignen sich daher besonders für Anwendungen mit strengen Größenanforderungen, wie Smartphones, Wearables und IoT-Terminals.

Energieeffizienz:  SoCs erreichen eine außergewöhnliche Energieeffizienz, indem sie interne Verbindungen optimieren und die Datenbewegung reduzieren, was zu einem geringeren Energieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Multi-Chip-Systemen führt.

Optimierte Leistung: SoCs verbessern die Gesamtleistung durch effiziente Kommunikation zwischen Komponenten und optimierte interne Architektur. Der Datenfluss zwischen Funktionsmodulen beschleunigt sich, wodurch die Kommunikationslatenz verringert wird, wodurch sie sich besonders für komplexe Rechenaufgaben wie Bildverarbeitung und Echtzeit-Datenanalyse eignen.

Reaktion mit geringer Latenz :  Das Design von SoCs minimiert Datenübertragungsentfernungen, reduziert Verzögerungen zwischen Komponenten und verbessert die Reaktionsgeschwindigkeit des Gesamtsystems.

Vereinfachte Verbindungskomplexität: Die Integration von Komponenten in einen Chip vereinfacht die Verbindungsstruktur und reduziert die Komplexität des Entwurfs und der Verwaltung von Kommunikationspfaden.

Multicore-Verarbeitungsfähigkeit: SoCs können mehrere Verarbeitungskerne integrieren und unterstützen so effiziente Parallelverarbeitung und Multitasking-Funktionen, was die Leistung und das Benutzererlebnis verbessert.

Heterogenes Computing: SoCs können verschiedene Verarbeitungseinheiten wie CPUs, GPUs, DSPs und dedizierte Beschleuniger integrieren, um die Leistung für verschiedene Arbeitslasten zu optimieren. Diese flexible Architektur ermöglicht die dynamische Auswahl der am besten geeigneten Verarbeitungseinheit basierend auf spezifischen Aufgaben und verbessert so die Gesamtsystemeffizienz und Reaktionsgeschwindigkeit.

图片.png

Vorteile der Miniaturisierung und Multifunktionsintegration von SoC-Modulen : SoCs integrieren verschiedene Funktionen in einem kleinen Chip und ermöglichen so ein äußerst kompaktes Gerätedesign. Diese Integration spart nicht nur Platz, sondern reduziert auch den Bedarf an Verbindungen zwischen mehreren Komponenten, wodurch die Gesamtstruktur und das Layout der Geräte vereinfacht werden und kleinere und leichtere Geräte möglich werden.

Merkmale des geringen Stromverbrauchs :  Durch die Optimierung der Komponentenverbindungen erzielen SoCs einen geringeren Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Multi-Chip-Systemen. Dieses Design reduziert den Energieverlust und verlängert die Akkulaufzeit des Geräts.

Single-Chip-Konstruktion: Da alle Funktionen auf einem einzigen Chip integriert sind, werden Verzögerungen bei der Datenübertragung und der Energieverbrauch zwischen verschiedenen Chips minimiert. Dieses Design erhöht die Systemeffizienz und sorgt für schnellere Reaktionszeiten und einen geringeren Energieverbrauch.

Einfache Entwicklung und Integration von SoC-Modulen SoC-Module sind in der Regel mit einer Fülle von Entwicklungstools und Support-Bibliotheken ausgestattet, sodass Entwickler schnell loslegen können. Der modulare Aufbau ermöglicht es Entwicklern, die erforderlichen Funktionen basierend auf spezifischen Anwendungsszenarien auszuwählen und zu konfigurieren, was die Systemflexibilität weiter erhöht.

Flexible Einsatzszenarien für SoC-Module Aufgrund ihrer hohen Integrations- und Miniaturisierungseigenschaften eignen sich SoC-Module für mehrere Einsatzgebiete. In Smart Homes können sie beispielsweise die Fernsteuerung und -überwachung intelligenter Geräte ermöglichen; In der industriellen Automatisierung können SoC-Module eine effiziente Datenerfassung und Echtzeitverarbeitung ermöglichen und so die Produktionseffizienz und -sicherheit verbessern.

 

 


Kontaktieren Sie uns

 +86-755-23080616

 sales@nicerf.com

Website: https://www.nicerf.com/

Adresse: 309-314, 3/F, Gebäude A, Hongdu-Geschäftsgebäude, Zone 43, Baoan Dist, Shenzhen, China

Kontaktieren Sie uns
Datenschutzrichtlinie

Datenschutzrichtlinie

· Datenschutzrichtlinie

Derzeit sind keine Inhalte verfügbar


           

E-Mail: sales@nicerf.com

Tel.:+86-755-23080616

Adresse: 309-314, 3/F, Gebäude A, Hongdu-Geschäftsgebäude, Zone 43, Baoan Dist, Shenzhen, China


×