HEIMPRODUKTEDSSS-FRONTEND-MODULE (SPI) RF3060F27: 500 MW DRAHTLOSES TRANSCEIVER-MODUL
RF3060F27: 500 mW drahtloses Transceiver-Modul
RF3060F27: 500 mW drahtloses Transceiver-Modul
RF3060F27: 500 mW drahtloses Transceiver-Modul
RF3060F27: 500 mW drahtloses Transceiver-Modul
RF3060F27: 500 mW drahtloses Transceiver-Modul
RF3060F27: 500 mW drahtloses Transceiver-Modul
RF3060F27: 500 mW drahtloses Transceiver-Modul
RF3060F27: 500 mW drahtloses Transceiver-Modul

RF3060F27: 500 mW drahtloses Transceiver-Modul

RF3060F27 ist ein Hochleistungsmodul, das auf einem stromsparenden, weitreichenden drahtlosen Transceiver-Chip basiert, der DSSS-Modulations- und Demodulationstechnologie nutzt. Es unterstützt drahtlose Halbduplex-Kommunikation und zeichnet sich durch hohe Entstörungsfähigkeit, hohe Empfindlichkeit, geringen Stromverbrauch, kompakte Größe und extrem große Übertragungsreichweite aus. Es bietet eine maximale Empfindlichkeit von -135 dBm und eine maximale Ausgangsleistung von 27 dBm und bietet damit ein branchenführendes Link-Budget. Damit ist es die beste Wahl für Fernübertragungen und Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen.
RF3060F27 verwendet für Produktion und Prüfung ausschließlich bleifreie Technologie und entspricht den RoHS- und Reach-Standards.

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    KEINE DATEN

   Merkmale

  • Frequenzbereich: 433/470 MHz
  • Eingebauter TCXO, Frequenzfehler 0,5 ppm
  • Empfindlichkeit: -135 dBm bei 60,5 kHz, 0,5 Kbit/s
  • Maximale Ausgangsleistung: > 27 dBm bei 5 V
  •  Niedriger Empfangsstrom: 6 mA@DCDC
  • Ruhestrom < 1,0 µA

  • Datenübertragungsrate: 0,5–59,9 Kbit/s @LoRa

  • Unterstützte Bandbreite: 125/250/500 KHz

  •  Unterstützt SF-Faktor: 5–9, automatische Erkennung

  • Unterstützte Datenraten: 4/5, 4/6, 4/7, 4/8

  •  Unterstützt CAD-Funktion

    Anwendungen

  • Intelligente Fabrik

  • Intelligentes Wassermanagement

  • Intelligente Landwirtschaft

  • Intelligente Gesundheitsversorgung

  • Intelligente Gemeinschaft

  • Intelligente Brandbekämpfung


Anwendungsschaltung des drahtlosen Kommunikationsmoduls RF3060F27


Pin-Belegung des Wireless-Kommunikationsmoduls RF3060F27

Pin Nr

Pinname

IO-Ebene

Beschreibung

1

+3,3 V


Interner Chip-Stromversorgungspin, Spannungsbereich: 2,0–3,6 V

2,8,10

Masse


Minuspol der externen Stromversorgung

3 , 4, 6,

NC



5

GP11

0–3,3 V

Verbinden Sie sich mit dem GPIO11-Pin des Chips. Informationen zu spezifischen Funktionen finden Sie im Chip-Datenblatt.

7

VCC_PA


Stromversorgungsstift des internen Leistungsverstärkerschaltkreises, empfohlen

Spannung: 3,7–5,0 V. Je höher die Spannung, desto höher die Leistung.

9

AMEISE


Externer 50Ω-Antennenanschluss

11

IRQ

0–3,3 V

Unterbrechungssignal

12

MOSI

0–3,3 V

SPI-Dateneingangssignal

13

MISO

0–3,3 V

SPI-Datenausgangssignal

14

SCK

0–3,3 V

SPI-Serieller Takt

15

CSN

0–3,3 V

SPI-Chip-Auswahlsignal

16

NRESET

0–3,3 V

PIN zurücksetzen


Mechanische Abmessungen des drahtlosen Kommunikationsmoduls RF3060F27


Parameter                 

Mindest

Typ

Max

Einheit

Zustand

Betriebszustand

Betriebspannung

2

3.3

3. 6

V

Modul +3,3 V-Pin

3.3

4.0

5,0

V

Modul VCC_PA-Pin

Temperaturbereich

-40


85


Stromverbrauch

RX-Strom


6.2


mA

@DCDC -Modus


8.9


mA

@LDO -Modus

TX-Strom


450


mA

@5 V, 27 dBm

Schlafstrom


1


uA


HF-Parameter

Frequenzbereich

40 8

433

4 50

MHz

@433MHz

470

490

510

MHz

@4 7 0MHz

Modulationsrate

0,5


59,9

Kbps

LoRa

Ausgangsleistung

- 8


2 7

dBm


Empfangsempfindlichkeit


-13 5


dBm

@LoRa BW= 62,5 KHz_SF = 9 _CR=4/5


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