Das LoRa2021-Modul basiert auf dem LR2021-Chip von SEMTECH, einem extrem stromsparenden LoRa-Transceiver mit großer Reichweite. Es unterstützt die terrestrische ISM-Band-Kommunikation im Sub-GHz- und globalen 2,4-GHz-Spektrum sowie das S-Band für Satellitenverbindungen.
Der LoRa2021 unterstützt LoRa, (G)FSK, (G)MSK, FLRC, 4-FSK, O-QPSK und LR-FHSS (nur Senden). Er unterstützt das LoRaWAN-Kommunikationsprotokoll. Bei der Integration mit Produkten von Drittanbietern ist er mit verschiedenen stromsparenden Funkprotokollen kompatibel, darunter Amazon Sidewalk, W-MBUS, Wi-SUN FSK und Z-Wave.
Das LoRa2021 wird ausschließlich unter Verwendung bleifreier Verfahren hergestellt und getestet und entspricht den RoHS- und REACH-Standards.
Parameter | Testbedingung | Mindestens | Typ. | Max | Einheit |
Spannungsbereich | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
Betriebstemperatur | -40 | 25 | 85 | ℃ | |
Maximales Eingangssignal | 10 | dBm | |||
Aktueller Verbrauch | |||||
Sendestrom | @433MHz | < 110 | mA | ||
@2,4 GHz | < 35 | mA | |||
Aktuellen Empfang | @3,3 V, 2,4 GHz | < 7 | mA | ||
@3,3 V, 433 MHz | < 6 | mA | |||
Schlafstrom | @3,3V | ≤2 | uA | ||
HF-Parameter | |||||
Frequenzbereich | @433MHz | 400 | 460 | MHz | |
@470MHz | 470 | 510 | MHz | ||
@868MHz | 850 | 890 | MHz | ||
@915MHz | 900 | 940 | MHz | ||
Sendeleistung | @Sub-GHz | 19 | 21 | dBm | |
2,4 GHz | 10 | 11 | dBm | ||
Empfangsempfindlichkeit | BW=62,5 kHz, SF=12 @Sub-GHz | -142 | dBm | ||
BW=125KHz,SF=10 @Sub-GHz | -134 | ||||
BW=125KHz,SF=10 @S Frequenzband | -131 | dBm | |||
BW=406KHz,SF=12 @2,4 GHz | -134 | dBm | |||
Frequenzfehler | @Kristall | 10 | ppm | ||
@TCXO | 0,5 | ppm | |||
Modulationsrate (im Sub-GHz-Bereich) | @LoRa | 0,091 | 62,5 | Kbps | |
@FRLC | 260 | 2600 | Kbps | ||
@FSK,@863-2.5GHz | 0,6 | 2500 | Kbps | ||
Modulationsrate (@S Frequenzbänder) | @LoRa | 0,292 | 87,5 | Kbps | |
Modulationsrate (bei 2,4 GHz) | @LoRa | 0,476 | 87,5 | Kbps | |
Sub-GHz-Bänder: 433/470/868/915 MHz;
Anpassbarer Frequenzbereich: 150–960 MHz;
2,4-GHz-Band: 2400–2500 MHz;
S-Band: 1900–2200 MHz
Übertragungsdistanz: >5000 Meter im Sub-GHz-Bereich im Freien
S-Band-Empfindlichkeit: bis zu -131 dBm bei BW=125 kHz, SF=10
Empfangsempfindlichkeit bei 2,4 GHz: bis zu -137 dBm bei BW=203,125 kHz, SF=12
Sub-GHz-Empfangsempfindlichkeit: bis zu -144 dBm bei BW=62,5 kHz, SF=12
Eingebauter elektrostatischer Schutzschaltkreis
Unterstützt LR-FHSS
FLRC: Modulationsrate bis zu 2,6 Mbit/s
LoRa: Modulationsrate bis zu 200 kbps
LoRa IP-Technologie der 4. Generation
Gleichzeitiger Empfang mit mehreren Spreizfaktoren (SF)
Erweiterte Kanalaktivitätserkennung (CAD)
Höhere Toleranz gegenüber Frequenzabweichungen (für raue HF-Umgebungen)
Unterstützt mehrere Kommunikationsprotokolle:
LoRa / LoRaWAN® (Sub-GHz + 2,4 GHz),
Bluetooth® LE 5.0,
IEEE® 802.15.4 (Thread®/Zigbee™)
, Wi-SUN, Wireless M-BUS, Z-Wave usw.
Die Sendeleistung ist einstellbar, bis zu 22 dBm.
Schlafstrom ≤ 2µA
Empfangsstrom < 7 mA
Kleine Größe, Stempellochdesign
Drohnen-/UAV-Anwendungen
Intelligentes Zuhause/Intelligente Landwirtschaft
Fernbewässerung
Industrielle Fertigung


PIN-NR. | Pin-Name | E/A | Beschreibung |
1 | VCC | An die positive Stromversorgung anschließen. | |
2, 8, 11, 12, 18 | GND | An die negative Stromversorgung anschließen. | |
3 | MISO | O | SPI-Datenausgabe |
4 | MOSI | ICH | SPI-Dateneingang |
5 | SCK | ICH | SPI-Takteingang |
6 | NSS | ICH | SPI-Chipauswahleingang |
7 | BESCHÄFTIGT | O | Dient zur Statusanzeige; Einzelheiten entnehmen Sie dem Chip-Datenblatt. |
9 | ANTA ANT | @Sub-GHz-Band-Antennenschnittstelle, externe 50-Ohm-Antenne. | |
10 | 2.4/S_ANTA | 2,4-GHz- und S-Band-Antennenschnittstelle, externe 50-Ohm-Antenne. | |
13 | VTXXO | O | Kann einen externen TCXO mit Strom versorgen. |
14 | RST | ICH | Reset-Trigger-Eingang, Einzelheiten entnehmen Sie dem Chip-Datenblatt. |
15 | DIO9 | IO | Multifunktionale digitale Schnittstelle, Einzelheiten entnehmen Sie bitte dem Chip-Datenblatt. |
16 | DIO8 | IO | Multifunktionale digitale Schnittstelle, Einzelheiten entnehmen Sie bitte dem Chip-Datenblatt. |
17 | DIO7 | IO | Multifunktionale digitale Schnittstelle, Einzelheiten entnehmen Sie bitte dem Chip-Datenblatt. |

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